3月17日公告，经与合肥经济技术开发区办理委员会（下称合肥经开区管委会）协商一致，两边决议停止“博敏IC封装载板产业基地项目”的出资协作，并刊出为此建立的全资子公司。该事项已获公司董事会审议经过，需要提交股东会审议。

  该项目最早可追溯至2022年5月。彼时与合肥经开区管委会签署战略协作协议。2023年1月，公司进一步公告与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目出资总额约50亿元。为推动项目施行，公司于2023年6月新设全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司（下称博睿智芯）。公告显现，到本次停止前，博睿智芯的注册资本没有实缴，未展开实践经营活动。

  关于停止出资的原因，博敏在公告中表明，自出资协议签署以来，公司与合肥经开区管委会就项目落地展开了多轮交流。近年来，宏观经济走势、职业商场局势及融资环境发生较大改变，相关范畴商场不确定性添加，项目出资危险管控难度加大。

  与此同时，公司坐落梅州的“博敏新一代电子信息产业出资扩建项目（一期）”正在推动中。该项目总出资30亿元，2025年中心工厂已连续进入试投产及产能爬坡阶段，估计将于2026年12月到达预订可运用状况。公司称，该项目彻底达产后具有高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力，可接受公司未来2至3年的新增订单需求。

  依据上面叙述的状况，公司称经审慎研讨，决议停止本次出资，以防止固定财物重复出资，提高财物运用功率。依据公告发表的时间线月发动停止出资的可行性研讨剖析作业，2月25日向合肥经开区管委会发送停止承认函，3月16日收到对方赞同回函。

  博敏电子表明，本次对外出资项目没有展开本质性出资建造活动，未发生相关出资开销，亦未发生债务债务纠纷。停止出资及刊出子公司事项不会对公司生产经营及财政状况发生严重晦气影响。

  虽然合肥项目停止，公司在公告中着重其在半导体封装资料赛道的布局未调整。公司表明，陶瓷衬板事务中心技术储备足够，已在深圳建成陶瓷衬板生产基地，现在AMB陶瓷衬板产能为15万张/月，DPC陶瓷衬板产能为8万张/月，已完成向客户批量供货，客户包含第三代半导体功率模块头部企业、海外车企供应链企业及国内激光雷达头部厂商。